创通网多芯片互联、以存提算成热点，AI算力继续点燃科技股行情

近期，DDR4/LPDDR4X存储芯片价格迎来大幅上涨，涨势背后是AI驱动行业需求增长与原厂减产导致的供给紧张共同作用。行业之内，AI大模型兴起创通网，对存储的传输速度、数据存储容量和规格技术提出更高要求。

“以存提算” 正成为破解 AI 算力瓶颈的行业共识。当前，AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求，更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。

与此同时，芯片科技股持续走强。

9月22日，截至发稿，芯片ETF（159995）上涨3.58%，成分股中海光信息（688041.SH）上涨11.12%，瑞芯微(603893.SH)上涨7.23%，兆易创新(603986.SH)上涨5.48%，闻泰科技（600745.SH）上涨4.01%，澜起科技（688008.SH）上涨3.41%。

“我们对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力充满信心。”华为轮值董事长徐直军表示，上周华为全面披露包括AI芯片昇腾、计算芯片鲲鹏、超节点、集群以及灵衢互联协议在内的规划以及演进时间表。

也是在上周，华泰证券科技研究组密集走访了英伟达、谷歌、台积电等AI算力产业链关键公司，意识到基于先进封装的多芯片互联技术、先进工艺代工、近存计算或是实现AI大规模计算的三大关键技术。团队分析认为，先进封装有望在2027年迈入硅光CPO时代；先进工艺有望迈入2nm时代，背面供电、深沟槽等是核心技术；近存计算逐步从2.5D迈向3D，CUBE等多元技术路线涌现。

多芯片互联成为AI算力扩展关键创通网

徐直军强调，只有依靠超节点和集群，才会规避中国的芯片制造工艺受限，能够为中国的AI算力提供源源不断的算力支持和供给。

华泰证券科技研报也表示，多芯片互联是实现AI算力扩展的关键。随着AI系统架构从Scale up（机柜内）向Scale out（机柜之间）演进，并进一步扩展至数据中心间的大规模集群互联，传统铜互连在高频高速传输场景下的信号衰减与功耗问题日益凸显，而CPO作为硅光与先进封装的融合方案，能够在保持高带宽密度的同时降低传输损耗，或将成为突破算力扩展瓶颈的关键技术路径，有望于2027年实现大规模商用。

英伟达在9月的SEMICON Taiwan大会上指出，数据中心是AI时代的计算机。通过Scale up、Scale out和Scale Across（数据中心间互联）等网络技术，将大量GPU集合成一颗超大规模的GPU，是AI计算未来发展的重要技术趋势。其中，CPO是降低网络通信损耗的关键技术，通过节省DSP等器件，CPO和插拔式光模块相比，可以减少30%的能量损耗。

2025年3月，英伟达发布支持CPO的以太网交换机Spectrum-X Photonics和Infinite Band交换机Quantum-X。根据英伟达官网，通过消除传统的电源和可插拔架构带来的瓶颈，CPO系统能够提供现代AI工厂所需的高性能、高能效与高可靠性。

另据海力士等方面指出，以HBM为代表的近存计算技术解决了逻辑芯片和存储之间的高速访问问题，是AI芯片的关键技术之一。预估2026年至2027年，一方面，现有的HBM技术将从目前的12层（HBM3E）向16层（HBM4/HBM 4E）演进，进一步提高数据中心使用AI芯片的性能；另一方面，以华邦电、兆易等提出的3D堆叠方案CUBE，基于Chiplet和开源的RISC-V架构等的AI芯片方案也受到广泛关注。

业内关注存算效率提升创通网

从技术发展趋势维度看，全球计算联盟（GCC）智能计算产业发展委员会副秘书长黄还青明确指出，AI迭代式“技术爆发”驱动“产业繁荣”，大模型发展催生AI黄金时代。技术上，模型更新周期缩短，行业大模型赋能千行百业；算力领域，传统设施难以满足大模型需求，正从传统数据中心向智算中心转型，需全面升级智算基础设施以提升算力可用度、规模及 MFU 利用率。但转型面临超大规模互联等四大技术挑战，产业生态也存在产业链长、协同复杂等四大难题，这些均阻碍智算产业发展。

五象云谷有限公司总经理董维军对第一财经记者表示，2025年是国内应用智能体的发展元年，企业及创客对算力的需求空前旺盛，但由于算力受限、技术差距、使用门槛等因素制约，导致应用落地发展相对缓慢。

如今，行业正从多维度解决算力问题。上周，神州数码旗下业界首款基于鲲鹏920新型号的大模型训推一体服务器KunTai R624 K2及推理服务器KunTai R622 K2正式上市。神州鲲泰主做信创产业，但也感受到在政府、金融和电信行业等信创市场之外的机会，互联网客户就是他们的关注重点。

中科曙光旗下曙光存储的副总裁张新凤曾从效率和成本两个维度对存储为何会成为一个新的竞争高地做过解释：算力再好，如果存储性能跟不上，GPU的效率就会很低，进而导致成本上升和产品迭代效率变慢。

她认为，在存储介质方面，以前“卡脖子”的问题现在有了解决方案，但目前NAND和HDD成本差距仍比较明显，还没有办法做到对HDD完全取代。此外，高端网络以前由国外占据话语权，现在也有了国产替代方案，“只是需要一些时间”。

一些正在IPO辅导备案的半导体公司同样对这一领域表示关注。英韧科技总经理刘刚对记者表示，随着AI的发展，会考虑将更先进的技术应用在存储系统中，包括新形式的存储连接。

存储作为半导体行业的重要组成部分，正通过技术升级、国产突破、效率提升等多方面，对二级市场板块形成积极推动作用。

（第一财经记者宁佳彦对本文亦有贡献）

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